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在使用焊膏時，如果在未復溫的情況下打開瓶蓋，空氣中的水蒸氣很容易凝結并粘附在錫膏上。用這種錫膏印刷后，經過回流焊爐（溫度超過200℃）時，水分會因強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，造成焊珠，甚至損壞元件。錫膏冷藏回溫一體機就是針對對瓶裝錫膏的需求量很大的工廠，應對大量的錫膏存儲。

為了配合生產中的焊接工藝，如印刷性能、抗塌性能、脫模性能等，錫膏在使用前需要進行回溫處理。目前，一些工廠采用手動方法來管理錫膏溫度恢復：將要使用的錫膏放置在印刷機前端的桌子上，操作員手動記錄溫度恢復時間。這種方法不但效率低下，浪費大量生產時間，而且操作人員為了追求產量而使用未完全預熱的錫膏的情況也時常發(fā)生。或者由于操作人員不同，同一產品有時會使用不同再加熱時間的錫膏，導致焊接效果不同。也有操作人員從存儲設備中取出錫膏，立即攪拌。

他們認為攪拌后溫度會升高，然后放到網上使用。有時這在回流焊接后沒有任何影響，有時使用不復溫直接攪拌的焊膏可能沒有問題，但自然復溫后攪拌的焊膏和不復溫直接攪拌的錫膏會有區(qū)別。直接攪拌可以在相應程度上恢復溫度，但不能恢復到需求溫度。也許肉眼看來，回流焊的效果并沒有什么不同，但在X光下你可以發(fā)現(xiàn)會有很多氣泡，或者在3D顯微鏡下，也可以將錫膏自然預熱并攪拌回來，這能看到很多差異。

錫膏的管理是為了確保產品的焊接質量，針對錫膏手工管理造成的浪費和混亂，特別是人員管理疏忽，錫膏焊接的產品質量將不合格。錫膏冷藏回溫一體機用于管理焊膏，錫膏基于先進先出的原則。除了有效控制人工時間和成本外，還可以通過錫膏數(shù)據(jù)跟蹤，有效避免因恢復時間不足或過長而導致的劣化。